SIA 新数据涌现，2026 年季度，全球半体销售额为 2985 亿好意思元，较 2025 年四季度增长 25。仅 2026 年 3 月单月，销售额就达 995 亿好意思元，较 2025 年 3 月的 555 亿好意思元暴增 79.2，较 2026 年 2 月增长 11.5。
淌若把季度销售额平摊到每天，异常于全球每 24 小时出价值 33 亿好意思元的芯片。淌若单看 3 月份的增速，79.2 的同比增长仍是刷新了近十年来的记载。
半体产业跟着 AI 驱动驱动爆发。近，全球半体前十巨头财报密集出炉，有东谈主日进斗金，有东谈主增长失速。
01
存储巨头们，日进斗金
Q1 全球存储三巨头：三星电子、SK 海力士、好意思光科技再次交出令东谈主战栗的财报。
三星电子率先发布获利单：2026 年季度，公司罢了营收 133.9 万亿韩元（约 897 亿好意思元），同比增长 69，营业利润暴涨 756，营业利润率达 45。这利润水平刷新了韩国企业历史记载。
SK 海力士紧随后来。季度营收约 351 亿好意思元，同比暴增 198，营业利润率达 72，创下公司成立以来的记载。机构预估，2026 年全年海力士营业利润将残害 1000 亿好意思元。
手机：18632699551（微信同号）好意思光科技则从另个维度考证了存储周期竟然立。季度营收 238.6 亿好意思元，同比暴增 196，Q3 营收带领 335 亿好意思元，毛利率预期 81。
季度带动存储财报的不啻是 HBM。度分析财报数据能发现，确切动利润爆发的，是传统 DRAM 和 NAND 的史诗加价。季度 DRAM 和 NAND 的平均销售价钱（ASP）涨幅均过 90。三星存储器业务负责东谈主明确暗示："传统 DRAM 的利润率履行上比 HBM 。"
常常而言，HBM 动作端居品，应该享有的溢价。但现实是：当 AI 磨真金不怕火需求爆发后，传统做事器 DRAM 的采购量相同暴增——大模子的理、及时筹画、数据缓存齐需要海量范例 DRAM。在产能彭胀受限的情况下，范例 DRAM 的供需缺口致使比 HBM 垂危。
SK 海力士的数据印证了这趋势。季度 DRAM 均价环比高潮约 60，NAND 均价涨幅达 70，全体毛利率达 79.3，DRAM 毛利率残害 80 区间。这数字已越 2017-2018 年存储周期的历史峰值。
对将来走势的判断，三公司度致：供应枯竭是结构问题，强壮订价环境将比以往周期握续万古刻。三星已率先行者动贸易化出货 HBM4，告示 2026 年 HBM 销售额将同比增长 3 倍，并揣摸 2027 年全球内存缺口将开头扩大。SK 海力士明确暗示，将来三年 HBM 需求将远其本身供给智商，客户浩大将确保供应置于压价之上，代理式 AI 的崛起正在将存储需求从"磨真金不怕火"扩展到"理"全链条。好意思光揣摸，全球 HBM 商场限度将从 2025 年的约 350 亿好意思元增长到 2028 年的约 1000 亿好意思元，年复增长率约 40。摩根士丹利分析师揣摸，2026 年的供应增长简直法缓解预期中的严重枯竭。
从居品层面泰州罐体保温工程，三公司正在加快端存储的技巧迭代。三星贪图 2026 年 Q2 出样 HBM4E，这是全球告示这贪图的厂商；SK 海力士则押注 HBM4E 和 1c 工艺 LPDDR6 DRAM，告示 HBM4E 已于 2026 年下半年插足客户送样阶段，贪图 2027 年崇敬量产；好意思光为英伟达下代 Vera Rubin 架构想象的 HBM4 已罢了批量出货，HBM4E 研发推崇班师，揣摸 2027 年量产。
02
CPU 们，如日中天
2026 年季度，CPU 赛谈呈现"双雄并起"的状貌。英特尔与 AMD 这对老敌手，在 AI 海潮中找到了各自的增长旅途。
英特尔：从低谷中
英特尔交出了份令东谈主惊喜的获利单。营收 136 亿好意思元，同比增长 7；净利润 15 亿好意思元，同比增长 156。这是英特尔分解六个季度出预期。在新任 CEO 陈立武的带下，英特尔正在百废俱举。财报发布后，英特尔股价盘后飙升近 19，岁首于今累计高潮 81。
数据中心与 AI（DCAI）业务是大亮点，营收 51 亿好意思元，同比增长 22，成为公司扫数业务板块中增长快的。陈立武暗示："往日几年，能筹画域的焦点简直鸠合在 GPU 过火他加快器上。但近几个月，明确迹象涌现，中央处理器正再行成为东谈主工智能时期不能或缺的基础。"
代工业务也在，营收 54 亿好意思元，同比增长 16。Intel 18A 工艺良率握续擢升，已驱动向客户委用 0.5 版块 PDK 想象套件，为下半年量产铺路。特斯拉已接管在 Intel 14A 工艺上与英特尔作，这是其代工业务赢得的个重磅外部客户。
AMD：做事器 CPU 份额迫临 50
AMD 则交出了份里程碑式的获利单：公司总营收 103 亿好意思元，同比增长 38，净利润增长 95。数据中心业务是本季度的中枢引擎，AMD EPYC 做事器处理器需求爆发，设备保温施工带动数据中心业务营收达 58 亿好意思元，同比增长 57。基于 EPYC 的云服求实例数目已残害 1600 个，较前年同时增长近 50。Mercury Research 数据涌现，AMD 在做事器 CPU 商场的收入份额已达 46.2，创历史新。
苏姿丰在财报电话会上给出了重要判断：智能体 AI（Agentic AI）正在重塑做事器 CPU 商场状貌。智能体需要握续的环境感知、用具调用、多设施有诡计，这些枢纽产生大齐"孳生" CPU 任务。CPU 需求不是蚕食 GPU 商场，而是对 GPU 商场的补充。基于这判断，AMD 大幅上调了恒久商场预期：揣摸 2030 年全球做事器 CPU 商场限度将达到 1200 亿好意思元，年复增长率过 35。
商场正在再行注目 CPU 在 AI 时期的位置。
03
破钞端芯片，分化加重
本年 Q1 破钞端芯片资历了很大的波动。苹果凭借自研芯片罢了功绩翻身，而通与联发科这对老敌手却走出了分化行情。
苹果限度 2026 年 3 月 28 日的 2026 财年二季度财报。该季度苹果营收 1112 亿好意思元，同比增长 17，净利润 296 亿好意思元，同比增长 19。其中，大中华区二财季营收 204.97 亿好意思元，同比增长 28。
芯片是这场复苏的重要驱能源。iPhone 16 系列搭载的 A18 Pro 芯片次集成庞大的神经汇注引擎，Apple Intelligence 的加入刺激了换机需求。进攻的是，苹果正试图讲明件事：垂直整的自研芯片策略，好像在 AI 时期构筑各异化壁垒。M4 系列芯片已在 Mac 居品线铺开，统内存架构在腹地大模子理面展现出特势。苹果的管作事务（Apple Intelligence 订阅）正在与硬件形成新的增长飞轮。
通的日子则没那么好过。季度营收 106 亿好意思元，同比下滑 3。手机芯片业务（QCT Handsets）收入约 60 亿好意思元，同比大幅下跌 13，成为累赘全体功绩的主因。问题出在供给侧。全球内存供应枯竭正在对扫数这个词行业形成四百四病。HBM 内存因 AI 数据中心需求激增，致 DRAM 供应被大齐再行向这域，平凡移动 DRAM 供应随之收紧。手机 OEM 厂商靠近内存资本高潮，被动收紧库存、削减订单。
但危境中也有亮点。汽车业务成为通大的增长引擎，二季度营收 11 亿好意思元，同比增长 15，已分解二个季度残害 10 亿好意思元大关。各人集团签署恒久供应左券，涵盖奥迪、保时捷；通过 Rivian 资成为各人软件界说汽车架构的主要技巧提供商。通 CEO 克里斯蒂亚诺 · 阿蒙暗示："尽管短期内咱们的手机芯片业务瞻望受到全行业存储芯片供应受限的影响，但咱们仍对端智高手机的需求感到乐不雅。"
联发科靠近着与通雷同的逆境，但接管了不同的交代旅途。2026 年季度，联发科营收 149.2 亿新台币（约 44 亿好意思元），同比下跌 2.7。智高手机芯片业务收入同比下跌 15，占总营收的 49。毛利率 46.3，营业利润率从前年同时的 20 下跌至 15.8。
但联发科正在讲个新故事：AI ASIC 定制芯片业务。财报电话会上，联发科将 2026 年 AI ASIC 收入观点从原贪图的 10 亿好意思元大幅擢升至 20 亿好意思元。联发科 CEO 蔡力行暗示："在数据中心域，需求动能尤其强壮。咱们的个 AI 加快器 ASIC 名堂推崇细密，正在按贪图进量产，揣摸将在本年四季度孝顺约 20 亿好意思元收入。"
值得提的是，全球半体 0 厂商中，博通动作 AI 汇注芯片和定制 ASIC 域的巨头，季度共罢了营收 193.11 亿好意思元，同比增长 29，博通揣摸二财季营收约为 220 亿好意思元，揣摸转机后利润率约为 68。半体惩处案收入 84 亿好意思元，同比暴涨 106，已占据总营收的 43，简直撑起半壁山河。博通 CEO 陈福阳暗示，AI 汇注芯片的需求"远预期"，2025 财年 AI 收入达到 200 亿好意思元，同比增长 65。博通的定制 AI ASIC 业务正成为新增长引擎，为谷歌、Meta 等云做事商想象用芯片。
04
结语
2025-2027 年全球 AI 商场开销（单元：百万好意思元）
当前关于半体的将来发展，机构们的判断比以往任何时候齐乐不雅。SEMI 揣摸，2026 年全球半体开垦商场限度将残害 1200 亿好意思元；IDC 预测，全球 AI 基础设施商场限度将在 2027 年残害 5000 亿好意思元；德勤则指出，AI 驱动的半体需求将在将来三年内保握年均 25 以上的增速。
近，台积电也在年度技巧论坛上暗示，AI 将是东谈主类历史上具影响力的科技，预估到 2030 年，全球半体产值将达 1.5 万亿好意思元，宣告由 AI 驱动的半体新纪元已崇敬到来。
AI 商场的额开销，终会升沉为对底层算力硬件的强壮需求。而动作 AI 算力中枢载体的芯片，其商场状貌也正跟着需求升发生刻变革。半体的好日子，还在背面。
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