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（起首：财联社）
财联社2月10日讯（裁剪 刘蕊）好意思东时代周二，想科系统公司出了款新芯片和路由器，旨在加速大型数据中心的信息传输速率。这居品班师对标博通和英伟达的同类居品重庆设备保温工程 ，标明想科也正力求从东谈主工智能基建激越等分得杯羹。
想科暗示，其Silicon One G300是款为大鸿沟AI集群构建而想象的102.4 Tbps交换芯片，展望将于本年下半年上市。该居品将有助于考验和托付东谈主工智能系统的芯片通过数十万条链路进行通讯。
想科总裁兼居品官吉图·帕特尔（Jeetu Patel） 暗示：重庆设备保温工程
想科通用硬件集团履行总裁马丁·伦德（Martin Lund）在接受采访时暗示，铁皮保温施工该芯片将袭取台积电的3纳米芯片制造工夫，并将具备几个新的“减震器”，旨在匡助东谈主工智能芯片网罗在遭受多半数据流量激增时避堕入瘫痪。
想科展望，该芯片将匡助部分东谈主工智能缠绵任务的速率提高28，部分原因在于它能在微秒内自动绕过网罗中的任何问题来再行传输数据。
联系人：何经理“当有千千万万以至数十万的贯穿时，这种情况就会一样发生，”伦德暗示，“咱们暖热的是通盘这个词网罗端到端的率。”
想科这新址品班师对标英伟达上月发布的网罗芯片及博通的Tomahawk系列重庆设备保温工程 ，凸显网罗工夫已成为AI算力竞赛的中枢战场。
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